SK Hynix, najväčší výrobca čipov v Južnej Kórei, oznámila spustenie dostupnosti DRAM modulov s najvyššou hustotou na svete.
Spoločnosť uviedla na trhu 8 GB modul verzie Low Power DDR4X. Je zložený zo štyroch 16 Gb čipov, ktoré sú ručené pre najnovšie smartfóny. Po prvýkrát by sa pamäťové moduly LPDDR4X s kapacitou 8 GB mali objaviť v smartfónových novinkách v tomto roku. Novinka je o 20% energeticky úspornejšia ako verzia LPDDR4.
Veľkosť puzdra čipu sa zmenšila o 30 %. Novinka potrebuje 0,6 V napätie na rozdiel od predchádzajúceho typu, ktorý bol napájaný 1,1 V. 64-bitový čip ma maximálnu priepustnosť 34,1 GB/s.
Hustota pamätí rastie a priemerná „dátová hustota“ v telefónoch je dnes 3,5 GB. V roku 2020 sa očakáva až na úrovni 6,9 GB. A to uvádzame priemerné hodnoty.
Zdroj: The Korea Herald