Novú vlajkovú loď spoznáme zajtra.
Čínska spoločnosť je tak nadšená svojou pripravovanou novinkou, že oficiálne zverejnila sériu technických parametrov a funkcií, ktoré sa v smartfóne objavia. Medzi hlavné lákadlá bude rozhodne patriť trojitý fotoaparát, skener odtlačkov prstov v displeji, bezdrôtové nabíjanie a niekoľko ďalších funkcií.
Zostava trojice fotoaparátov bude mať hlavný 48 Mpx senzor s veľkosťou pixelov 0,8 μm a 1/2″ obrazovým snímačom, ktorý bude efektívne vytvárať fotografie s 12 Mpx. Druhý snímač bude mať 16 Mpx s ultra širokouhlým záberom a uhlom 117 stupňov FoV a svetelnosťou f/2.2. V zostave fotoaparátov nájdeme aj teleobjektív s 12 Mpx snímačom s veľkosťou pixelov 1,0 μm a clonou f/2.2. Zostava fotoaparátov bude vertikálne uložená a bude podporovaná laserovým automatickým zaostrovaním, ktoré prináša PDAF a CDAF.
Namiesto pravidelných obdĺžnikových cievok pre bezdrôtové nabíjanie uvidíme kruhový modul, ktorý by mal podporovať 20 W nabíjanie.
Na prednej strane sa bude vynímať Amoled panel od spoločnosti Samsung s Full HD+ rozlíšením. Vďaka použitému panelu sa bude dať použiť aj skener odtlačkov prstov, ktorý bude zabudovaný v displeji. Zobrazovací panel prinesie aj nové technológie, ako napríklad Reading Mode 2.0 a Sunlight Mode 2.0, aby sa zlepšila čitateľnosť za všetkých svetelných podmienok.
Xiaomi Mi 9 by mal disponovať aj vysokou kvalitou zvuku, ktorá by mala zodpovedať reproduktorom s priemerom 0,9 cm. Herní nadšenci si budú môcť vychutnať aj herný režim Game Turbo, čo je riešenie od Xiaomi na zvýšenie výkonu CPU a GPU, aby bol poskytovaný plynulejší herný zážitok. Celý smartfón bude chránený ochranným sklom Gorilla Glass 6, pričom fotoaparát bude krytý kvalitným zafírovým sklíčkom.
Xiaomi Mi 9 bude zatiaľ dostupný v troch farbách: Lavender Violet, Ocean Blue, a Piano Black. Od štvrtej verzie, ktorá ponesie označenie Xiaomi Mi 9: Battle Angel, sa očakáva, že sa dostane na trh neskôr a bude sa vyznačovať „falošným“ priehľadným zadným krytom.
Ten na rozdiel od modelu Mi 8 bude od počiatku prezentovaný, ako nepriehľadný a spoločnosť zaujala tentokrát iný prístup, ako v prípade predchodcu. Zadná časť smartfónu bude krytá taktiež sklom, pod ktorým sa bude nachádzať plech s hrúbkou 0,3 mm. Štruktúra na zadnej strane bude vytvorená pomocou CNC frézovania.
Prečítajte si aj:
Xiaomi Mi 9 príde čoskoro: Dizajnový klenot s nekompromisnou výbavou?
