Telefón ponúkne aj 5G konektivitu.
Huawei je ďalší z výrobcov, ktorý pracuje na skladateľnom smartfóne. Nie je to tajomstvo – riaditeľ spoločnosti, Richard Yu, to potvrdil už v októbri 2017. A oficiálneho predstavenia tohto telefónu by sme sa mali dočkať už o 3 týždne na veľtrhu MWC 2019 v Barcelone.
Richard Yu to potvrdil počas prezentácie prvého komerčného 5G čipu. Ten sa nazýva Balong 5000 a bude súčasťou skladateľného telefónu. V jeho výbave nájdete aj procesor Kirin 980, ktorý poháňa vlajkové lode Mate 20 a bude základom modelov P30.
O skladateľnom telefóne od Huawei toho zatiaľ veľa nevieme. Špekuluje sa o názvoch Mate Flex, Mate Flexi, Mate Fold alebo Mate F. Mal by byť súčasťou radu Mate, čo dáva zmysel.
Portál LetsGoDigital zverejnil rendery, ako by mohol skladateľný telefón od Huawei fungovať. Bude mať dve obrazovky, ktoré v rozloženom stave vytvoria tablet. Špekuluje sa aj o zabudovaní podpory pre dotykové pero M-Pen, bolo by to logické rozhodnutie. Detaily však zistíme až o 3 týždne v Barcelone. Zatiaľ si pozrite neoficiálne rendery.
Takto by mal fungovať skladateľný smartfón od Huawei. Zdroj: LetsGoDigital
Zdroj: letsgodigital
Prečítajte si aj:
Huawei predstavil 5G čipset pre smartfóny a prvý komerčný 5G router
