Spoločnosť v poslednom období zvyšuje svoje úsilie.
Celkové snaženie je cielené na konkrétne trhy, ako aj konkrétne vlastnosti zariadení. Po tom, čo v júli platforma Helio G90 zaznamenala pokles, spoločnosť nasmerovala svoju pozornosť na 5G konektivitu nielen v high-end segmente, ale aj v čoraz viac atraktívnej strednej triede.
Podľa predchádzajúceho plánu spoločnosti sa očakáva, že prvé 5G čipy založené na modeme Helio M70 sa na trhu objavia začiatkom roka 2020. Zdá sa, že všetko ide podľa plánu, pretože MediaTek oficiálne pripravuje na 26. novembra predstavenie vlastného 5G. Aj napriek tomu, že na verejnosť unikli skutočné fotografie 5G čipu, jeho parametre zostávajú neznáme.
zdroj: GSMArena
Na základe obrázkov je isté, že čip ponesie označenie MT6885Z. Na základe predošlých správ je tak možné predpokladať, že čip bude vyrábaný 7nm výrobným procesom. Súčasťou by mali byť procesorové jadrá Cortex-A77 a Mali-G77, procesor na spracovanie AI 3. generácie a podpora fotoaparátov s rozlíšením až 80 Mpx a videozáznamom 4K pri 60 fps.
Ešte zaujímavejším je však úsilie spoločnosti MediaTek priniesť 5G modem Helio M70 SA/NSA s duálnym režimom aj v rámci dostupnejších čipsetov strednej triedy. Ten pravdepodobne ponesie označenie MT6873 a mal by používať jadrá Cortex-A76 a rovnaký proces 7nm FinFET. Z hľadiska ceny by sa mal tento čipset používať v smartfónoch s cenou do 300 eur. Oproti predošlej generácii by sa mala zmenšiť aj celková plocha až o 25 %. Očakáva sa, že model MT6873 sa začne vyrábať v druhom štvrťroku 2020.
zdroj: GSMArena
Reálne nasadenie tohto čipu do smartfónov sa pritom môže uskutočniť niekedy koncom roka 2020. To však nemusí byť na škodu, pretože MediaTek sa údajne chystá prejsť až na 6nm výrobný proces.
Zdroj: JoshuaVergara
Prečítajte si aj:
Porovnanie 55-palcových LCD televízorov Samsung, Sony a TCL (RECENZIA)
