Rozvoj výroby a novej technológie umožňujú nový prístup k škálovateľnosti 3D NAND
Spoločnosť Western Digital Corp. oznámila, že úspešne vyvinula svoju piatu generáciu technológie 3D NAND a uviedla ju pod názvom BiCS5. To potvrdzuje popredné postavenie tejto spoločnosti v danom odvetví pri dodávkach najpokročilejších technológií pamätí flash. Nová technológia BiCS5 je postavená na technológiách TCL (triple-level-cell) respektíve QLC (quad-level-cell) a poskytuje výnimočnú kapacitu, výkon a spoľahlivosť za priaznivú cenu. Nová technológia prináša odpoveď na požiadavky trhu s exponenciálne rastúcim objemom dát napríklad pri digitálne prepojených automobiloch, mobilných zariadeniach a umelej inteligencii.
Western Digital už zahájil výrobu úvodnej série čipov BiCS5 a začal dodávať produkty s touto novou technológiou. Plná sériová výroba sa očakáva v druhej polovici roku 2020. Produkty s technológiou BiCS5 TLC a BiCS5 QLC budú dostupné v širokej ponuke kapacít vrátane 1,33 Tb (Terabit).
„So vstupom do novej dekády bolo nutné prehodnotiť prístup k možnostiam škálovateľnosti pri technológii 3D NAND. Súčasne je nutné stále reagovať na požiadavky spojené s rastom a rýchlosťou dát,” hovorí Steve Paak, viceprezident pre pamäťové technológie a výrobu spoločnosti Western Digital, a dodáva: „Naša úspešná výroba čipov BiCS5 dokladá vedúce postavenie spoločnosti Western Digital v technológiách flash pamätí a sledovaní produktovej politiky. S novou technológiou sme výrazne zvýšili škálovateľnosť kapacity a výkonu našej technológie 3D NAND a súčasne poskytujeme spoľahlivosť a priaznivú cenu, teda to, čo očakávajú naši zákazníci.”
Technológia BiCS5 od spoločnosti Western Digital predstavuje aktuálne najvyššiu hustotu záznamu dosiahnutú pri produktoch tejto firmy a predstavuje najpokročilejšiu technológiu 3D NAND, ktorá teraz využíva celú škálu nových technológií a výrobných inovácií. Druhá generácia pamätí s multiúrovňovou technológiou, vylepšený výrobný proces a ďalšie vylepšenia technológie 3D NAND signifikantne zvyšujú hustotu buniek umiestnených horizontálne na waferi. Toto “laterálne škálovanie” v kombinácii so 112 vrstvami vertikálnej pamäte umožňuje v prípade BiCS5 ponúknuť až o 40 percent viac úložnej kapacity na jeden wafer v porovnaní s technológiou Western Digital s 96 vrstvami BiCS4, a súčasne ponúka optimalizáciu ceny. Nové konštrukčné vylepšenia taktiež zvyšujú výkon a umožňujú BiCS5 ponúknu až o 50 percent vyššiu hodnotu IOPS v porovnaní s BiCS5
Technológia BiCS bola vyvinutá a je vyrábaná v spolupráci s partnerskou spoločnosťou Kioxia Corporation. Výroba bude realizovaná vo výrobných závodoch v japonskom Yokkaichi a Kitakami.
Uvedenie technológie BiCS5 rozvíja portfólio produktov s technológiou Western Digital 3D NAND, ktoré nájde využitie okrem iného v aplikáciách pri datacentrickej osobnej elektronike, smartfónoch, zariadeniach IoT alebo dátových centrách.
