Aj poriadnu porciu AI.
Od konca októbra spoločnosti Qualcomm a MediaTek začali postupne uvádzať svoje nové vlajkové čipové sady, ktoré zásadným spôsobom zmenia pohľad na výkon smartfónov. Okrem toho, že tieto čipsety ponúkajú neskutočne výkonné CPU a GPU, tak do svojej výbavy dostali aj NPU novej generácie. Práve tieto jednotky posunú umelú inteligenciu v smartfónoch na celkom novú úroveň.
Spoločnosť MediaTek okrem vlajkového Dimensity 9300 teraz predstavila aj novú generáciu čipovej sady vyššej strednej triedy, ktorá je založené na 4nm procese druhej generácie spoločnosti TSMC. Čipová sada má označenie MediaTek Dimensity 8300, a ako samotný názov napovedá, svojím výkonom a celkovými možnosťami bude hneď za vlajkovou čipovou sadou Dimensity 9300, hoci s určitým kompromismi, avšak zároveň s nižšou cenou. Práve táto čipová sada dodá smartfónom strednej triedy dostatočne vysoký výkon, ktorý sa bude od nich v roku 2024 určite očakávať.
Zdroj: MediaTekDobrou správou však je, že Dimensity 8300 ponúka vylepšenie výkonu vo všetkých oblastiach. Novinka obsahuje 4 výkonné jadrá Arm Cortex-A715 s taktom až 3,35 GHz spolu so 4 účinnými jadrami Arm Cortex-A510 s taktom až 2,2 GHz. Jadrá sú založené na architektúre Armv9 a MediaTek uvádza až o 20 % rýchlejší výkon CPU a 30 % maximálne zvýšenie energetickej účinnosti v porovnaní s predchádzajúcou generáciou. Tieto parametre by mali zrýchliť studený štart aplikácií o 17 %, avšak spúšťanie aplikácií v pohotovostnom režime by malo byť rýchlejšie až o 47 %.
Súčasťou čipovej sady je aj grafický procesor Arm Mali-G615 MC6, ktorý v porovnaní s jeho predchodcom prináša zvýšenie výkonu až o 60 % a o 55 % lepšiu energetickú účinnosť. Čipová sada podporuje aj RAM LPDDR5X pri rýchlosti 8 533 Mbps a úložisko UFS 4.0 s podporou Multi-Circular Queue (MCQ).
APU 780 podporuje generatívnu AI s podporou LLM. Imagiq 980 ISP podporuje až 320 Mpx senzory a nahrávanie 4K videa pri 60fps. Integrovaný 5G modem s podporou pre duálny režim dosahuje rýchlosť sťahovania až 5,17 Gbps cez sub-6GHz. Nechýba však ani Wi-Fi 6E a Bluetooth 5.4.
Prvý telefón s touto čipovou sadou bude predstavený už koncom tohto mesiaca.
Porovnanie troch generácií čipsetov série Dimensity 8000
| Dimensity 8300 | Dimensity 8200 | Dimensity 8100 | |
| Node | 4 nm | 4 nm | 5 nm |
| CPU Prime | 1x Cortex-A715 @ 3.35 GHz | 1x Cortex-A78 @ 3.1 GHz | – |
| CPU Big | 3x Cortex-A715 @ 3.0 GHz | 3x Cortex-A78 @ 3.0 GHz | 4x Cortex-A78 @ 2.85 GHz |
| CPU Little | 4x Cortex-A510 @ 2.2 GHz | 4x Cortex-A55 @ 2.0 GHz | 4x Cortex-A55 @ 2.0 GHz |
| RAM | LPDDR5X (up to 8,533Mbps) | LPDDR5 (up to 6,400 Mbps) | LPDDR5 (up to 6,400 Mbps) |
| Storage | UFS 4.0 with MCQ | UFS 3.1 | UFS 3.1 |
| GPU | Mali-G615 (60% faster than 8200) | Mali-G610 MC6 | Mali-G610 MC6 |
| Display | FHD+ @ 180Hz, WQHD+ @ 120Hz | FHD+ @ 168 Hz, WQHD+ @ 120 Hz | FHD+ @ 180Hz, WQHD+ @ 120Hz |
| Camera (stills) | 320 MP | 320 MP | 200 MP |
| Camera (video) | 4K @ 60 fps (HDR10+) | 4K @ 60 fps (HDR10+) | 4K @ 60 fps (HDR10+) |
| 5G | 5.17 Gbps downlink | 4.7 Gbps downlink | 4.7 Gbps downlink |
| Wi-Fi | Wi-Fi 6E (2×2) | Wi-Fi 6E (2×2) | Wi-Fi 6E (2×2) |
| Bluetooth | 5.4 | 5.3 | 5.3 |
Zdroj: GSMArena
Prečítajte si aj:
