Okrem modelu HONOR Magic V5 je v príprave aj Magic V Flip 2.
Čínsky HONOR pripravuje v súčasnosti hneď niekoľko smartfónov, pričom sa snaží sústrediť aj na skladateľné modely. Už čoskoro tak bude predstavený foldový smartfón Magic V5, ktorý má priniesť zatiaľ najtenšiu konštrukciu spomedzi skladacích telefónov. Zároveň má zapracovať aj na tom, aby kapacita batérie bola dostatočne veľká na dlhodobé používanie a telefón bude taktiež podporovať aj rýchle nabíjanie.
Po boku tohto telefónu čínsky výrobca pripravuje aj ďalší smartfón, ktorý bude mať flipovú konštrukciu. Pôjde o HONOR Magic V Flip 2, teda telefón, ktorý nadviaže na prvú generáciu. Tento telefón sa sústredí na aktuálne nedostatky flipových telefónov. Najnovšie naň odkazuje aj známy leaker s prezývkou Smart Pikachu, ktorý odkazuje aj na prvé vlastnosti tohto telefónu.
Zdroj: gizmochina.comPodľa leakera bude HONOR Magic V Flip 2 telefónom s najväčšou batériou s ohľadom na jeho typ. V prípade menších flipových telefónov je totiž väčšinou problém zakomponovať veľké batérie, HONOR má však tento problém aktívne riešiť. Okrem toho má telefón riešiť aj hlavné problémy s displejom, ktorý bude mať menej viditeľný ohyb a zároveň bude displej kvalitnejší. Zmenšiť sa má aj medzera medzi dvomi časťami displeja v zloženom stave.
Vo výbave nemá chýbať ani čipset, ktorý bude síce cenovo dostupný, no zároveň pôjde o čipset určený aj pre vlajkové lode. Zatiaľ nie je jasné, aký čipset týmto vyjadrením leaker myslí. Mohlo by však ísť napríklad o Snapdragon 8s Gen 4, ktorý sa nedávno objavil aj v modeli POCO F7. Táto informácia však zatiaľ nebola žiadnym spôsobom potvrdená a ide len o naše odhady.
Dátum predstavenia tohto telefónu zatiaľ taktiež nebol zverejnený. Je ale pravdepodobné, že HONOR vydá telefón v blízkej dobe, aby mohol konkurovať novinke od Samsungu. Už o pár dní bude totiž predstavený aj nový Samsung Galaxy Z Flip7, ktorý ponúkne vylepšenia najmä po stránke konštrukcie.
Zdroj: huaweicentral.com
Prečítajte si aj:
