Vyrábať ich bude spoločnosť TSMC.

Správy o príprave vlastnej čipovej sady nie sú v prípade spoločnosti Oppo úplne nové. Prvýkrát sa objavili ešte v apríli tohto roka, pričom ich Oppo až teraz aj oficiálne potvrdilo. Nová správa z prostredia spoločnosti dodáva, že čipová sada bude založená na 6nm výrobnom procese TSMC.

Za novými informáciami stojí leaker DigitalChatStation, ktorý dodáva, že čipová sada bude využívať NPU (Neural Network Processing Unit). Pokiaľ sa však pozriem na pozadie spoločnosti Oppo, tak nie je žiadnym prekvapením, že nová čipová sada nebude výhradne určená iba pre telefóny Oppo. S novinkou tak môžu v rámci spolupráce týchto značiek počítať minimálne modely od OnePlus. 

Predpokladáme, že o novej čipovej sade sa viac dozvieme už o pár dní. Rovnako je možné, že Oppo už 14. decembra viac prezradí aj o novom výsuvnom fotoaparáte, ktorý nás svoji riešením zaujal. Zo zverejneného videa nie je zatiaľ jasné, či výsuvný fotoaparát okrem schopnosti sa vysúvať, ponúka aj pokročilé fotografické funkcie. V krátkom klipe sa môžeme pozrieť na nenápadný objektív (pravdepodobne) hlavného fotoaparátu, ktorý sa po otvorení aplikácie na fotografovanie jemne vysunie.

Zdroj: GizChina

Prečítajte si aj: