Novinka príde na trh už 22. septembra.
Čínsky výrobca flexibilných displejov Royole ešte minulý rok prišiel so svojim vlastným skladateľným telefónom, čím predbehol modely Samsung Galaxy Fold a Huawei Mate X. Ešte počas marca sme sa dozvedeli, že prvý skladateľný smartfón od Royole sa dočká svojho nástupcu FlexPai 2 s viacerými vylepšeniami. Najnovšie bol na sociálnej sieti Weibo zverejnený aj dátum uvedenia na trh, ktorým je 22. september.
![](https://touchit.sk/wp-content/uploads/2018/11/flex_pai_smartfon_skladaci_nowat.png)
Royole Flexpai
Model FlexPai 2 bol spozorovaný aj v nástroji Geekbench 4, ktorý odhaľuje jeho výkon. Zariadenie poháňa čipset Snapdragon 865, ktorý je doplnený o 8 GB RAM. V single-core teste smartfón dosiahol 4 252 bodov a v multi-core teste 13 365 bodov. Upozorňujeme, že test prebehol v Geekbench 4, takže bolo zaznamenané vyššie skóre ako z Geekbench 5.
![Royole FlexPai 2](https://touchit.sk/wp-content/uploads/2020/09/royole_flexpai_2_geekbench_nowat.jpg)
Zdroj: Geekbench
Skladateľný FlexPai 2 prichádza s flexibilným displejom tretej generácie s názvom Cicada Wing. Táto verzia sa môže pochváliť menším polomerom ohybu s vyšším jasom a vylepšenými pozorovacími uhlami.
Zdroj uvádza, že nový panel je aj podstatne odolnejší a vydrží všetky typy ohybov, vrátane rolovania.
Zdroj: GSMArena
Prečítajte si aj: