Skladací Xiaomi s vlastným čipom? Nový model sa objavil v kóde
Zdroj: TOUCHIT
2m čítanie

Skladací Xiaomi s vlastným čipom? Nový model sa objavil v kóde

Ďalšia generácia skladacieho foldu od Xiaomi príde tento rok, všetko nasvedčuje na predstavenie v auguste.

Xiaomi si v priebehu minulého roka dalo pauzu od skladacích telefónov typu fold a predstavilo len jeden flipový smartfón. Táto pauza sa spája najmä s tým, že známy výrobca potreboval čas na to, aby priniesol do skladačky skutočné inovácie. Nový fold by tak na trh mal prísť už tento rok a aktuálne sa takýto telefón objavuje v Mi kóde. Odhaľuje tak podstatné informácie. V rámci inovácií by totiž mal prísť aj vlastný čip od Xiaomi, skladací model by teda nevyužíval Snapdragon ale XRING.

Označenie telefónu stále nie je na 100 % známe. Niektoré zdroje uvádzajú nové označenie, ktoré by skladačku zaradilo do série vlajkových lodí. Toto označenie by malo byť Xiaomi 17 Fold. Z iných zdrojov však vyplýva, že Xiaomi bude pokračovať v sérii MIX a model by tak niesol označenie MIX Fold 5. Tak či onak, nový model spoznáme už tento rok.

Xiaomi MIX Fold 5 s čipsetom XRING

V rámci rôznych databáz sa skladací model objavuje pod označením 2608BPX34C. Tento kód už sám o sebe prezrádza dostatočné množstvo informácií, napríklad to, že telefón by mal byť predstavený v priebehu augusta tohto roka. Písmenko C na konci kódu odkazuje na čínsku verziu telefónu. Globálna dostupnosť modelu zatiaľ nebola potvrdená. Interný kód Xiaomi však odhaľuje oveľa viac informácií, ako by sme teraz čakali.

Xiaomi MIX Fold 4
Xiaomi MIX Fold 4
Zdroj: Xiaomi

Podľa Mi kódu tak teraz vieme, že skladací smartfón by mal využiť vlastný čipset od Xiaomi. Konkrétne by malo ísť o XRING O3, čo je celkom prekvapením. Nakoľko výrobca ešte nepredstavil ani XRING O2, tak je možné, že druhá generácia čipu bola zrušená a príde rovno verzia O3. Práve prítomnosť čipsetu XRING v telefóne naznačuje, že globálna verzia telefónu by nemala vzniknúť. Xiaomi však už začiatkom tohto roka potvrdilo, že plánuje tento čipset neskôr predstaviť aj v globálne dostupných zariadeniach.

Okrem foldového smartfónu Xiaomi tento rok pripraví aj flipový model. Malo by tak ísť o model MIX Flip 3 a podľa aktuálne dostupných informácií telefón využije čipset od Qualcommu. Flipový telefón by sa tak mohol predávať aj na globálnom trhu.

Zdroj: ximitime.com