Pred mesiacom sa začali objavovať prvé informácie o ďalšej generácii modelového radu Mate.
Smartfóny Mate 30 by mohli byť prvými, ktoré budú využívať čipovú sadu postavenú na procese EUV. K dnešnému dňu sme sa od dohadov prepracovali k už potvrdeným informáciám. Výrobca čipov Huawei HiSilicon bude implementovať 5G modemy do všetkých čipov. Vďaka tomuto rozhodnutiu budú všetky budúce vlajkové lode pripravené na používanie sietí 5G.
Nový procesor vyrobený metódou FC-PoP (FlipChip Package-on-Package) umožní vertikálne stohovanie tranzistorov. V kombinácii s procesom Extreme UltraViolet sa hustota tranzistorov zvýši až o 20%, čo bude mať vplyv na lepší výkon čipu a ešte nižšiu spotrebu energie.
Výroba sa začne počas tretieho štvrťroku 2019, aby bol Huawei už v októbri pripravený na predstavenie prvých smartfónov s novým typom čipsetov. Práve aj toto obdobie je štandardným termínom predstavenia novej generácie modelového radu Mate.
Zdroje tiež uvádzajú, že Huawei sa bude snažiť konkurovať procesoru Apple A13. Uvidíme ako to nakoniec dopadne, pretože to najlepšie príde až s čipsetom Kirin 990.
Zdroj: GSMArena
Prečítajte si aj:
Vyskúšali sme skladateľný smartfón Huawei Mate X (PRVÉ DOJMY)
