Nie je zvykom, aby sa počas výstavy Computex predstavovali riešenia pre Android.
Najnovšie však spoločnosť MediaTek počas tejto výstavy oficiálne predstavila nový high-end čipset pre telefóny so skutočným 5G riešením. Nový 7nm čip je prvým, ktorý má integrovaný 5G modem.
Súčasné 5G riešenia od Qualcommu a Samsung využívajú externé modemy, ktoré síce fungujú dobre, ale majú vysokú spotrebu energie. Integrovaný modem Helio M70 5G, ktorý je súčasťou novej čipovej sady MediaTek, bude pravdepodobne oveľa účinnejší, hoci má aj určité nevýhody. Modem sa môže pripojiť k sub-6GHz 5G NR sieťam, ale nefunguje s vyššími frekvenciami (a vyššou šírkou pásma) sietí, ktoré sú spustené niektorými operátormi. Je však možné, že riešenie tohto problému môže byť pridané v budúcej revízii čipsetu. Modem Helio M70 v tomto novom čipsete tiež pracuje s 2G, 3G a 4G sieťami.
Modem má prenosovú kapacitu až 4,7 Gbps (download) a 2,5 Gbps (upload), s podporou HPUE, LTE a duálneho 5G (EN-DC), 2× agregácie operátorov a metód úspory energie, ako je dynamické zdieľanie výkonu a prepínanie dynamickej šírky pásma.
Nový 7nm čipset je pravdepodobne vyrábaný spoločnosťou TSMC a súčasťou sú najnovšie jadrá procesorov ARM A77 a GPU Mali G77, z ktorých obe boli predstavené iba pred pár dňami a mali by poskytovať skvelú porciu výkonu. Novou je aj NPU jednotka. Potešujúca je aj podpora pre nahrávanie 4K videí pri 60 fps ako aj podpora pre až 80 Mpx senzory fotoaparátov.
Nový čipset by sa mal dostať k prvým výrobcom zariadení už v treťom štvrťroku, pričom sa očakáva, že ich reálne nasadenie bude až začiatok budúceho roka. Do tej doby budeme pravdepodobne vidieť čoraz viac integrovaných 5G modemov. Spoločnosti Qualcomm a Samsung by mohli byť práve tými hráčmi na trhu, ktorí by mohli MediaTek poraziť.
Zdroj: AndroidPolice
Prečítajte si aj:
