19. decembra 2024 • 2m čítanie

MediaTek pripravuje predčasný vianočný darček

Novinky predstaví 23. decembra.

Október bol mesiacom, kedy spoločnosti MediaTek a Qualcomm predstavili svoje nové vlajkové čipsety, ktoré budú poháňať najvýkonnejšie smartfóny roka 2025. Čipové sady Dimensity 9400 a Snapdragon 8 Elite zaznamenali neskutočný medzigeneračný nárast výkonu a zvýšenie energetickej účinnosti, ale tento trend bude teraz pokračovať aj v strednej triede. Koncom októbra sa začali objavovať informácie o novom čipsete vyššej strednej triedy Dimensity 8400, ktorý sa bude spoliehať na novú architektúru od ARM zabezpečujúcu výkon podľa AnTuTu na úrovni 1,7 až 1,8 milióna bodov.

Spoločnosť MediaTek pred pár hodinami na sociálnej sieti Weibo oznámila, že 23. decembra v Číne predstaví „novú generáciu čipov Dimensity“. Hoci výrobca čipov zatiaľ neprezradil, o ktoré čipy pôjde, očakáva sa, že medzi novinkami nebude chýbať Dimensity 8400. Leaker Digital Chat Station dokonca uviedol, že 4nm čipset Dimensity 8400 príde s architektúrou jadier 1+3+4. Vďaka kombinácii CPU a GPU Immortalis-G720 MC7 tento čipset údajne dosiahol už viac ako 1,8 milióna bodov v benchmarkoch AnTuTu.

Prvým smartfónom s čipsetom Dimensity 8400 by sa mal údajne stať „čínsky“ model Redmi Turbo 4. Na globálny trh by však mohol prísť ako jeden zo zástupcov značky POCO.

Zdroj: MediaTek (cez GSMArena)

Prečítajte si aj:

Technológie•Ostatné•Smartfóny

Nahlásiť chybu

Redaktor

Peter Hupka

Samsung • Google • Slúchadlá

Každý deň sledujem aktuálne dianie v technologickom svete a vyberám tie najzaujímavejšie témy pre náš web. Zaujímam sa o smartfóny, aplikácie, gadgety, nositeľnú elektroniku a technologické vízie.