Tento čipset sa pritom už nachádza v oficiálne predstavenom smartfóne.

Prvým, oficiálne predstaveným zariadením, sa stal skladací smartfón FlexPai. Doteraz sa tento čipset príliš neukazoval v testoch, pričom práve teraz získavame ďalší pohľad na výkon novinky v benchmarkovom nástroji – Geekbench. Údaje by mali byť zozbierané z referenčného smartfónu, takže s najväčšou pravdepodobnosťou, by sa nemalo jednať o Rouyu FlexPai.

Snapdragon 8150 (skôr označovaný ako Snapdragon 855) by mal byť založený na novej generácii Kryo jadier. Novým by malo byť aj ich rozloženie v kombinácii 2 + 2 + 4, namiesto obvyklej kombinácie 4 + 4 jadrá. Konkurenčný 7nm čipset od Huawei – Kirin 980, má rovnaký dizajn v nasledovnej konfigurácii – dve jadrá pre maximálny výkon, dve jadrá pre trvalé vysoké nasadenie a zvyšné štyri jadrá sú určené pre bežné operácie. Podobne by mal fungovať aj Snapdragon 8150.

V každom prípade výsledky benchmarku (multi-core skóre) vykazujú výrazné zlepšenie oproti predchodcovi – Snapdragonu 845. Bolo však prekonané aj celkové skóre Kirinu 980, pričom na čipset od Apple to ani tentokrát nepostačuje. Jednoducho výkon A12 je opäť nedosiahnuteľný.

Treba mať na pamäti, že v tomto prípade ide zatiaľ o predbežné testy a nevieme, či bol čipset nastavený na maximálne taktovacie frekvencie. Doteraz stále platí, že najzaujímavejšou súčasťou čipsetov Snapdragon je grafika Adreno. Na zistenie výkonu GPU si budeme musieť počkať na výstupy aj z iných benchmarkových nástrojov, akým je napríklad aj populárne Antutu.

Zdroj: RolandQuandt

Prečítajte si aj:

Kirin 980: Huawei predstavil prvý 7nm procesor, výkon bude využívať flexibilnejšie