Novinky predstaví 23. decembra.
Október bol mesiacom, kedy spoločnosti MediaTek a Qualcomm predstavili svoje nové vlajkové čipsety, ktoré budú poháňať najvýkonnejšie smartfóny roka 2025. Čipové sady Dimensity 9400 a Snapdragon 8 Elite zaznamenali neskutočný medzigeneračný nárast výkonu a zvýšenie energetickej účinnosti, ale tento trend bude teraz pokračovať aj v strednej triede. Koncom októbra sa začali objavovať informácie o novom čipsete vyššej strednej triedy Dimensity 8400, ktorý sa bude spoliehať na novú architektúru od ARM zabezpečujúcu výkon podľa AnTuTu na úrovni 1,7 až 1,8 milióna bodov.
Zdroj: MediaTek/WeiboSpoločnosť MediaTek pred pár hodinami na sociálnej sieti Weibo oznámila, že 23. decembra v Číne predstaví „novú generáciu čipov Dimensity“. Hoci výrobca čipov zatiaľ neprezradil, o ktoré čipy pôjde, očakáva sa, že medzi novinkami nebude chýbať Dimensity 8400. Leaker Digital Chat Station dokonca uviedol, že 4nm čipset Dimensity 8400 príde s architektúrou jadier 1+3+4. Vďaka kombinácii CPU a GPU Immortalis-G720 MC7 tento čipset údajne dosiahol už viac ako 1,8 milióna bodov v benchmarkoch AnTuTu.
Zdroj: DigitalChatStationPrvým smartfónom s čipsetom Dimensity 8400 by sa mal údajne stať „čínsky“ model Redmi Turbo 4. Na globálny trh by však mohol prísť ako jeden zo zástupcov značky POCO.
Zdroj: MediaTek (cez GSMArena)
Prečítajte si aj:
