Oproti predchádzajúcej generácii je cena Dimensity 9000 takmer dvojnásobná.
MediaTek pred pár dňami usporiadal konferenciu, na ktorej predstavil celkom nový vlajkový čipset Dimensity 9000. Novým označením spoločnosť urobila zásadnú zmenu v schéme číslovania a poskočila z Dimensity 1200 až na Dimensity 9000. Pravdepodobne sa tým vytvoril priestor pre novú kategóriu mobilných čipových sád, ktoré MediaTek plánuje v budúcnosti vydať.
Dimensity 9000 sa pritom stal prvým čipom pre smartfóny, ktorý je vyrobený 4nm procesom. Prvé smartfóny s týmto čipom budú údajne uvedené na trh už vo februári 2022. Odpoveď na novú generáciu čipov od MediaTeku pritom príde už 30. novembra počas Snapdragon Tech Summit.
Spoľahlivý leaker Digital Chat Station informuje, že nová čipová sada od MediaTeku je takmer dvojnásobne drahšia ako predchádzajúce generácia. To v konečnom dôsledku spôsobí, že pripravované high-end smartfóny poháňané Dimensity 9000 budú drahšie ako aktuálne zariadenia s Dimensity 1200.
Zdroj: TOUCHITLeaker dopĺňa, že pripravovaný S8 Gen1 od Qualcommu bude stále drahší, ako vlajkový čipset od spoločnosti MediaTek. Zdroj ďalej informuje, že Qualcomm môže nový čipset nakoniec nazvať Snapdragon 8Gx Gen 1 namiesto S8 Gen 1.
Viac sa dozvieme už 30. novembra počas Snapdragon Tech Summit.
Zdroj: GSMArena
Prečítajte si aj:
