V roku 2024 na to použije novú technológiu.

Intel predstavil podrobné plány svojej budúcej čipovej technológie, ktoré popisujú, ako chce do roku 2025 konkurovať spoločnostiam TSMC a Samsung. Taktiež odhalil, že začne vyrábať čipy pre Qualcomm pomocou svojej novej tranzistorovej architektúry.

Najväčší technologický skok spoločnosti nastane v roku 2024, keď Intel uvedie svoje technológie RibbonFET a PowerVia. RibbonFET bude nový druh tranzistora typu „gate-all-around“, poskytujúci rýchlejšie spínacie rýchlosti pri menšej stope. PowerVia bude systém dodávania energie, ktorý „eliminuje potrebu smerovania energie na prednej strane waferu“. Čipy budú vo výsledku oveľa efektívnejšie.

Intel bude vyrábať čipy pre Qualcomm pomocou procesnej technológie 20A, hoci neuviedol, o ktorý produkt pôjde. Qualcomm v súčasnosti využíva na výrobu svojich čipov služby viacerých výrobcov.

Generálny riaditeľ Pat Gelsinger prvýkrát predstavil ambiciózne plány spoločnosti Intel začiatkom tohto roka ako súčasť stratégie IDM 2.0 s tým, že spoločnosť investuje 20 miliárd dolárov do dvoch arizonských fabrík.

Vyzerá to tak, že Intel nenecháva nič na náhodu a poctivo sa pripravuje na plnenie ambicióznych plánov.

Zdroj: Engadget

Prečítajte si aj:

Čo je to polovodič a ako sa vyrába?