Na príchod novej technológie musia byť pripravené spoločnosti na oboch stranách pripojenia.
S blížiacim sa príchodom siete novej generácie sa objavuje aj čoraz viacej problémov a výziev pri jej implementácii. OEM výrobcovia už majú prvé 5G modemy pripravené. Len sa zdá, že integrovanie do smartfónov bude o niečo zložitejšie, ako iba obyčajné vloženie jedného čipu na základnú dosku.
Skúšky dostupných riešení ukázali, že počas vysoko výkonného používania vyžadujú 5G moduly značné rozptýlenie tepla, resp. chladenie. Chladenie smartfónu je už pomerne zložitým procesom, pretože zariadenia sú malých rozmerov a väčšinou nepriepustné. Ďalší zdroj tepla v podobe 5G modemu už môže znamenať vyššie nároky na chladiaci systém, ako aj spotrebu energie.
Medzi veľkými hráčmi, medzi ktorých patrí Samsung, Huawei a LG už prebieha konkurenčný boj a každý z výrobcov chce riešiť problematiku chladenia svojím originálnym spôsobom. Najviac výrobcov sa pritom prikláňa k odvodu tepla trubicami. Samsung má ešte v pláne vyvinúť vlastný 5G čip so zdokonalenou verziou vodného chladenia.
Na druhej strane, v roku 2019 sa začnú v ešte väčšej miere používať čipsety vyrábané 7 nm výrobným procesom, takže aj pri nich by už malo prichádzať k menšej produkcii tepla pri rovnakej taktovacej frekvencii procesora. To by mohlo mať za následok zníženie celkových nárokov na nový chladiaci systém.
Príchod komerčnej prevádzky v 5G sieti sa nezadržateľne blíži, tak iba dúfame, že všetko bude v dobe spustenia na 100 % pripravené a funkčné na oboch stranách pripojenia. Prvú lokálnu komerčnú prevádzku 5G siete môžu čoskoro využívať aj obyvatelia Veľkej Británie.
Zdroj: PhoneArena
Prečítajte si aj:
5G sieť na Slovensku – jej nasadzovanie, možnosti a využitie
