Skúšobná výroba 2nm čipu prekonala očakávania.

Spoločnosti Qualcomm a Mediatek v októbri predstavili svoje najnovšie prírastky v segmente vlajkových čipových sád, ktoré sú vyrobené 3nm procesom spoločnosti TSMC. Pokým taiwanská spoločnosť 9. októbra predstavila čipovú sadu Dimensity 9400, ktorá výrazne prevyšuje výkon svojich predchodcov, tak rovnako dôležitým bol aj 21. október 2024. V tento deň americký Qualcomm predstavil svoj najnovší vlajkový čipset s označením Snapdragon 8 Elite

V súvislosti s novými čipovými sadami sa čoraz častejšie hovorí o sérii Galaxy S25, ktorá by mala byť bez rozdielu trhu vybavená čipovou sadou Snapdragon 8 Elite od Qualcommu. Malo by sa tak stať kvôli problémom pri výrobe čipovej sady Exynos 2500, ktorá sa mala použiť v niektorých modeloch pripravovanej série. Správy z prostredia kórejskej spoločnosti potvrdili, že jej vlastný čipset dosahuje veľmi malú výťažnosť na úrovni nižšej ako 20 %. Pre porovnanie, výťažnosť porovnateľných čipov spoločnosti TSMC sa pohybuje na úrovni približne 90 %, čo je aj dôvod, prečo sa Samsung bude spoliehať práve na tohto výrobcu.

Útroby fabriky TSMCZdroj: TSMC
Útroby fabriky TSMC

Taiwanský technologický gigant TSMC sa však posúva ešte ďalej. Hoci prvé použitie 2nm čipov v smartfónoch sa očakáva až v roku 2026, tak z prostredia spoločnosti už teraz prichádzajú veľmi dobré správy. Tie informujú, že výrobca po skúšobnej výrobe čipov pomocou 2nm N2 procesu dokončil výrobu s výťažnosťou až 60 %. To je neporovnateľne viac (pri 2nm procese), ako sa Samsungu darí pri 3nm procese. Na druhej strane, ľudia z prostredia spoločnosti TSMC tvrdia, že skúšobná výroba v závode Baoshan v okrese Hsinchu na Taiwane dopadla lepšie, ako sa očakávalo.

Zdroje dodávajú, že masová výroba 2nm čipov v závode v Kaohsiung na Taiwane začne už v roku 2025. Očakáva sa, že medzi prvými odberateľmi týchto čipov budú spoločnosti Apple a Nvidia. Aj napriek tomu, že už teraz zaznelo meno spoločnosti Apple, tak najnovšie správy tvrdia, že debut 2nm čipu bude nakoniec až v roku 2026 v modeloch iPhone 18 Pro.

300 mm wafer. Jeho kruhový tvar vychádza z minimalizácie strát pri výrobe.Zdroj: semi.org
300 mm wafer s čipmi. Jeho kruhový tvar vychádza z minimalizácie strát pri výrobe

Nová generácia čipov so sebou prinesie vyšší výkon a efektivitu, avšak už teraz sa povráva, že čipy vyrobené 2nm procesom TSMC budú pravdepodobne stáť dvakrát toľko ako 4 a 5nm čipy. Cena za jeden wafer sa údajne vyšplhala až na 30 000 dolárov, čo je extrémna cena.

Podľa dostupných informácií sa neoficiálna cena jedného wafera s aktuálnymi čipmi vyrábanými 3nm technológiou TSMC pohybuje na úrovni približne 20 000 dolárov. Pre porovnanie, wafer vyrobený 5nm procesom v roku 2020 stál približne 16 000 dolárov. 

Zdroj: ltn.com (cez GSMArena)

Prečítajte si aj:

Peter Hupka

Peter Hupka
Každý deň sledujem aktuálne dianie v technologickom svete a vyberám tie najzaujímavejšie témy pre náš web.

Máte pripomienku alebo otázku k článku? Napíšte nám na redakcia@touchit.sk alebo priamo autorovi článku. Ďakujeme.