MediaTek pokračuje v zbrojení.
Taiwanský výrobca čipov koncom roka 2023 predstavil čipovú sadu Dimensity 9300 s netradičným usporiadaním jadier. MediaTek sa pri tejto vlajkovej čipovej sade rozhodol pre skutočne odvážny dizajn, pri ktorom použil až 4 jadrá Cortex-X4, ktoré sú rozdelené do dvoch klastrov. Jedno jadro X4 vystupuje ako superjadro s taktom 3,25 GHz, pričom ďalšie tri sú taktované na 2,85 GHz. Ako “efektívne” jadrá sú v tomto prípade použité 4 jadrá Cortex-A720 taktované na 2,0 GHz. To znamená, že MediaTek nepoužil ani jedno malé jadro Cortex-A520, ktoré sa nachádzajú v Snapdragone 8 Gen 3.
Zaujímavý je však aj pohľad na priameho nástupcu čipovej sady Dimensity 9300. Portál FoneArena informuje, že MediaTek by mal svoj nový čipset Dimensity 9400 predstaviť vo štvrtom štvrťroku tohto roka. Spoločnosť však aj v nastupujúcej novej “AI ére” verí čipovej sade Dimensity 9300, do ktorej vkladá obrovské nádeje. Pozerá sa však aj budúcnosti, ktorú prezentuje 3nm čipset Dimensity 9400 s pokročilými funkciami AI. Dimensity 9400 bude podľa očakávania vyrábaný spoločnosťou TSMC a jej pokročilým 3nm procesom N3E, ktorý zabezpečí vyšší výkon a lepšiu energetickú účinnosť.
Zdroj: cteeUž čipová sada Dimensity 9300 bola uvedená s netradičným usporiadaním jadier, avšak ani Dimensity 9400 v tomto trende rozhodne nehodlá poľaviť. CPU bude obsahovať jedno superjadro Cortex-X5 Prime, štyri jadrá Cortex-X4 Prime a štyri jadrá Cortex-A720.
Nová čipová sada bude podporovať pamäť RAM LPDDR5T, ktorá svoje uplatnenie nájde predovšetkým pri rastúcich nárokoch na umelú inteligenciu priamo na zariadení. Nakoľko sa očakáva, že Dimensity 9400 bude uvedená niekedy koncom roka 2024, tak priamym konkurentom tejto sady bude Snapdragon 8 Gen 4 od spoločnosti Qualcomm.
Odhadované výkonové špecifikácie naznačujú, že Dimensity 9400 dokáže spracovať 12 až 15 tokenov za sekundu pomocou modelu Llama 2.
Zdroj: FoneArena
Prečítajte si aj:
