Intel predstavil produkty a riešenia, ktoré prinesú používateľom nové zážitky a podporia expanziu ekosystému výpočtovej techniky do nových oblastí.
Novinky z oblasti internetu vecí:
- Intel predstavil expanziu produktovej rodiny Intel IoT Gateway. Najnovší referenčný dizajn vstupnej brány ponúka rozšírenú možnosť výberu kremíka, softvéru a tiež doplnenie o vstupné brány vybavené procesorom Intel Core a platformou pre inteligentné zariadenia Wind River Intelligence Device Platform XT 3 s ponukou flexibilného balenia pre aplikácie, ktoré požadujú nízke vstupné náklady.
- Intel tiež rozšíril výber operačných systémov pre referenčné dizajny Intel IoT Gateway s dostupnosťou Ubuntu Snappy Core od Canonical. Stavia tak na aktuálnej dostupnosti operačného systému od Microsoftu a Wind River.
- Konkrétne pre riešenia IoT, a to najmä v prostredí maloobchodu a zdravotníctva, Intel oznámil nové procesory Intel Pentium, Intel Celeron a Intel Atom. Tieto procesory sú stavané pre špičkový výkon grafiky pri nízkej teplote, sú predurčené na spoluprácu s IoT a dostupné budú počas obdobia 7 rokov.
- Intel Unite je nové úsporné biznis riešenie navrhnuté pre ľahkú a intuitívnu spoluprácu a zlepšenie produktívnosti firemných porád. Pomocou aplikácie Intel Unite bežiacej na zariadeniach a konferenčnej miestnosti vybavenej mini PC s procesorom Intel Core vPro sa súčasné konferenčné miestnosti zmodernizujú a premenia na inteligentné a prepojené zasadacie priestory s dôrazom na zvýšenú bezpečnosť.
- Thunderbolt 3 prináša vôbec najväčší posun vpred od svojho uvedenia v tom, že jeden počítačový port bude odteraz slúžiť na prepojenie s inými zariadeniami Thunderbolt, ako aj akýmkoľvek displejom a miliardami USB zariadení. Odteraz bude na všetko stačiť len jeden kábel, ktorý poskytne štvornásobný objem dát, dvojnásobnú šírku pásma pre video a zároveň bude slúžiť na napájanie. Využiteľný bude najmä vo svete 4K videa, jednokáblových dokovacích staníc s napájaním, externej grafiky a zabudovaných 10GbE sietí. Prvé produkty budú pripravené na odoslanie koncom tohto roka a viac ich pribudne v roku 2016.
- Piata generácia rodiny produktov Intel Core prináša prvý desktopový procesor so soketmi LGA a integrovanou grafikou Iris Pro, teda doteraz to najrýchlejšie a najvýkonnejšie z dielne Intel v oblasti grafiky. Riešenie s nižším 65-Wattovým TDP dovolí plný výkon PC v celej škále podôb vrátane menších a tenších mini PC a desktopov all-in-one. Odrazí sa to na 2-krát lepšom výkone 3D grafiky, o 35% rýchlejšej konverzii videa a o 20% vyššom výpočtovom výkone oproti predchádzajúcim generáciám procesorov.
- Intel rovnako predstavil 5. generáciu mobilných procesorov Intel Core pre mobilné zariadenia a IoT s integrovanou grafikou Intel Iris Pro Graphics. Tieto procesory sú optimalizované pre hráčov a tvorcov obsahu, ktorí sa presúvajú z miesta na miesto. Ide o najrýchlejšie mobilné procesory s najrýchlejšou odozvou a grafika Intel Iris Pro 6200 poskytuje dvakrát lepší výpočtový výkon a dvakrát lepšie spracovanie 3D grafiky v porovnaní so súčasnou generáciou. Tieto procesory sú ideálne pre medicínske zariadenia, verejný sektor a priemyselné IoT aplikácie vrátane kritických funkcií pre výkonné IoT dizajny, ako sú podpora pamäte ECC, technológie Intel vPro a dostupnosť počas 7 rokov.
- Na zdôraznenie posunu smerom k úplne bezdrôtovej budúcnosti, Intel oznámil spoluprácu s Targus, s ktorým chce prinášať bezdrôtové nabíjacie riešenia Rezence na štandardnej báze. Nedávno Intel oznámil dohodu so spoločnosťou Haier v Číne o dodávaní bezdrôtových možností nabíjania zariadení do hotelov, reštaurácií, kaviarní a na letiská v priebehu tohto roka. Navyše, Intel bude spolupracovať s členmi A4WP, Foxconn Interconnect, Basecom a zhotoviteľmi pôvodného dizajnu BYD a Primax na prinášaní bezdrôtových riešení nabíjania na trh už v priebehu tohto roka.
Novinky z dátového centra:
- Intel predstavil produktovú rodinu procesorov Intel Xeon E3-1200 v 4, prvýkrát s integrovanou grafikou Intel Iris Pro Graphics P6300. Procesory sú postavené na 14nm technológii a navrhnuté pre vizuálne intenzívnu záťaž v prostredí cloudu ako napríklad transkódovanie HD videa a doručenie na vzdialenú pracovnú stanicu. Nový rad prinesie 1,4-krát vyšší výkon pri transkódovaní videa a až 1,8-krát lepší výkon v spracovaní 3D grafiky oproti predchádzajúcej generácii.