Po problémoch bude čipset konečne dostupný v prvých smartfónoch.
Kórejská spoločnosť 23. júna 2025 predstavila svoj prvý čipset vyrobený 3nm GAA technológiou. Exynos 2500 je určený pre vlajkové smartfóny a prináša 10-jadrový CPU, štvrtú generáciu GPU Xclipse 950 na architektúre AMD RDNA 3, podporu umelej inteligencie priamo v zariadení, vylepšenú energetickú efektivitu, podporu 320 Mpx fotoaparátov, 8K videa a satelitnú konektivitu.
Samsung zároveň potvrdil, že Exynos 2500 bude poháňať pripravovaný skladací smartfón Galaxy Z Flip7, ktorý bude predstavený v najbližších týždňoch. Exynos 2500 mal byť pôvodne použitý už v sérii Galaxy S25, ale pre problémy s výrobou sa nakoniec v tejto sérii neobjavil.
Oproti predchádzajúcej generácii je výkon umelej inteligencie vyšší o 39 %, čo umožňuje bezpečné a rýchle spracovanie úloh priamo v smartfóne bez nutnosti odosielania dát do cloudu. Výrazné zlepšenia sa prejavujú aj v oblasti generatívnej AI, kde výkon na modeloch ako MobileBERT stúpol až o 90 %.
Procesor sa skladá z 10 jadier v usporiadaní 1+7+2, pričom hlavné jadro Cortex-X925 pracuje na frekvencii 3,3 GHz. Vďaka tejto konfigurácii je výkon veľkých jadier o 15 % vyšší než pri Exynos 2400, čo sa prejavuje plynulejším chodom náročných aplikácií a lepším multitaskingom. Nová architektúra zároveň efektívne znižuje spotrebu energie.
Grafický výkon zabezpečuje GPU Xclipse 950, ktoré je postavené na architektúre AMD RDNA 3. Exynos 2500 podporuje fotoaparáty s rozlíšením až 320 Mpx a umožňuje nahrávanie aj prehrávanie 8K videa. ISP prichádza s podporou pokročilých AI funkcií, ako je viacvrstvová redukcia šumu, dynamické mapovanie tónov a možnosť kreatívnych úprav priamo v zariadení, vrátane odstránenia nežiaducich objektov alebo rozšírenia pozadia.
V oblasti konektivity čip ponúka 5G modem s podporou najnovších štandardov. Medzi ďalšie technológie patrí Wi-Fi 7, Bluetooth 5.4 a vylepšená satelitná navigácia GNSS.
Porovnanie s Exynos 2400 a Dimensity 9400:
Parameter | Exynos 2400 | Exynos 2500 | Dimensity 9400 |
---|---|---|---|
Proces | Samsung 4nm 4LPP+ | Samsung 3nm GAA | TSMC 3nm N3E |
CPU Prime | 1× Cortex-X4 @ 3.2GHz | 1× Cortex-X925 @ 3.3GHz | 1× Cortex-X925 @ 3.62GHz |
CPU Big 1 | 2× Cortex-A720 @ 2.9GHz | 2× Cortex-A725 @ 2.74GHz | 3× Cortex-X4 @ 3.3GHz |
CPU Big 2 | 5× Cortex-A720 @ 2.6GHz | 5× Cortex-A725 @ 2.36GHz | 4× Cortex-A720 @ 2.4GHz |
CPU Small | 2× Cortex-A520 @ 1.95GHz | 2× Cortex-A520 @ 1.8GHz | – |
GPU | Xclipse 940 (RDNA 3) | Xclipse 950 (RDNA 3) | Immortalis-G925 |
GPU parametre | 6 WGP, 4 RB | 8 WGP, 8 RB | MC12 |
NPU | 17K MAC | 24K MAC, 59 TOPS | MT NPU 890 |
Pamäť | UFS 4.0 | UFS 4.0 | UFS 4.0 |
5G | Rel. 17 9.6Gbps FR1 12.1Gbps FR2 | Rel. 17 9.6Gbps FR1 12.1Gbps FR2 NTN | Rel. 17 |
Konektivita | Wi-Fi 6E, Bluetooth 5.3 | Wi-Fi 7, Bluetooth 5.4 | Wi-Fi 7, Bluetooth 6 |
Fotoaparáty | 320 Mpx, 8K @ 30fps | 320 Mpx, 8K @ 30fps | 320 Mpx, 8K @ 30fps |
Zdroj: Samsung
Prečítajte si aj: