Samsung oficiálne predstavil čip Exynos 2500
Zdroj: Samsung
3m čítanie

Samsung oficiálne predstavil čip Exynos 2500

Po problémoch bude čipset konečne dostupný v prvých smartfónoch.

Google Pridajte si TOUCHIT.sk ako preferovaný zdroj informácií
Pridať

Kórejská spoločnosť 23. júna 2025 predstavila svoj prvý čipset vyrobený 3nm GAA technológiou. Exynos 2500 je určený pre vlajkové smartfóny a prináša 10-jadrový CPU, štvrtú generáciu GPU Xclipse 950 na architektúre AMD RDNA 3, podporu umelej inteligencie priamo v zariadení, vylepšenú energetickú efektivitu, podporu 320 Mpx fotoaparátov, 8K videa a satelitnú konektivitu.

Samsung zároveň potvrdil, že Exynos 2500 bude poháňať pripravovaný skladací smartfón Galaxy Z Flip7, ktorý bude predstavený v najbližších týždňoch. Exynos 2500 mal byť pôvodne použitý už v sérii Galaxy S25, ale pre problémy s výrobou sa nakoniec v tejto sérii neobjavil.

Samsung Galaxy z Flip7
Samsung Galaxy Z Flip7 dostane Exynos 2500
Zdroj: AndroidHeadline

Oproti predchádzajúcej generácii je výkon umelej inteligencie vyšší o 39 %, čo umožňuje bezpečné a rýchle spracovanie úloh priamo v smartfóne bez nutnosti odosielania dát do cloudu. Výrazné zlepšenia sa prejavujú aj v oblasti generatívnej AI, kde výkon na modeloch ako MobileBERT stúpol až o 90 %.

Procesor sa skladá z 10 jadier v usporiadaní 1+7+2, pričom hlavné jadro Cortex-X925 pracuje na frekvencii 3,3 GHz. Vďaka tejto konfigurácii je výkon veľkých jadier o 15 % vyšší než pri Exynos 2400, čo sa prejavuje plynulejším chodom náročných aplikácií a lepším multitaskingom. Nová architektúra zároveň efektívne znižuje spotrebu energie.

Exynos 2500
Exynos 2500
Zdroj: GSMArena

Grafický výkon zabezpečuje GPU Xclipse 950, ktoré je postavené na architektúre AMD RDNA 3. Exynos 2500 podporuje fotoaparáty s rozlíšením až 320 Mpx a umožňuje nahrávanie aj prehrávanie 8K videa. ISP prichádza s podporou pokročilých AI funkcií, ako je viacvrstvová redukcia šumu, dynamické mapovanie tónov a možnosť kreatívnych úprav priamo v zariadení, vrátane odstránenia nežiaducich objektov alebo rozšírenia pozadia.

V oblasti konektivity čip ponúka 5G modem s podporou najnovších štandardov. Medzi ďalšie technológie patrí Wi-Fi 7, Bluetooth 5.4 a vylepšená satelitná navigácia GNSS. 

Porovnanie s Exynos 2400 a Dimensity 9400:

ParameterExynos 2400Exynos 2500Dimensity 9400
ProcesSamsung 4nm 4LPP+Samsung 3nm GAATSMC 3nm N3E
CPU Prime1× Cortex-X4 @ 3.2GHz1× Cortex-X925 @ 3.3GHz1× Cortex-X925 @ 3.62GHz
CPU Big 12× Cortex-A720 @ 2.9GHz2× Cortex-A725 @ 2.74GHz3× Cortex-X4 @ 3.3GHz
CPU Big 25× Cortex-A720 @ 2.6GHz5× Cortex-A725 @ 2.36GHz4× Cortex-A720 @ 2.4GHz
CPU Small2× Cortex-A520 @ 1.95GHz2× Cortex-A520 @ 1.8GHz
GPUXclipse 940 (RDNA 3)Xclipse 950 (RDNA 3)Immortalis-G925
GPU parametre6 WGP, 4 RB8 WGP, 8 RBMC12
NPU17K MAC24K MAC, 59 TOPSMT NPU 890
PamäťUFS 4.0UFS 4.0UFS 4.0
5GRel. 17
9.6Gbps FR1
12.1Gbps FR2
Rel. 17
9.6Gbps FR1
12.1Gbps FR2
NTN
Rel. 17
KonektivitaWi-Fi 6E, Bluetooth 5.3Wi-Fi 7, Bluetooth 5.4Wi-Fi 7, Bluetooth 6
Fotoaparáty320 Mpx, 8K @ 30fps320 Mpx, 8K @ 30fps320 Mpx, 8K @ 30fps

Zdroj: Samsung

Prečítajte si aj: