Kórejská spoločnosť predbehla TSMC.

Stala sa tak prvým výrobcom, ktorý začal s ich výrobou a distribúciou. Čím menší je procesný uzol, tým väčší je počet tranzistorov, ktoré sa zmestia do integrovaného obvodu. Čip sa tak stáva výkonnejším a energeticky úspornejším. 3nm výrobný proces spoločnosti Samsung prinesie v porovnaní s 5nm technológiou zníženie plochy čipov o 35 %. Zároveň sa dosiahne 30 % zvýšenie výkonu alebo 50 % nižšia spotreba energie (v závislosti od konečnej konfigurácie čipu).

Tieto parametre je možné dosiahnuť vďaka novému dizajnu tranzistorov Gate-All-Around (GAA). Ide o generáciu, ktorá nahradí doterajší FinFET, ktorým boli vyrobené napríklad čipy Snapdragon 888 a Exynos 2100. Nový dizajn umožní Samsungu zmenšiť tranzistory bez negatívneho dopadu na ich schopnosť prenášať prúd. 3nm dizajn GAAFET si môžete pozrieť na obrázku nižšie, pričom hneď vedľa neho sa nachádza MBCFET, ktorý príde do výroby v najbližších rokoch.

Dizajn tranzistorovZdroj: GSMArena
Dizajn tranzistorov

Samsung ešte v roku 2016 začal dodávať vlastné 10nm čipy, po ktorých v roku 2018 nastúpila výroba 7nm čipových sád. V roku 2020 začal Samsung vyrábať 5nm čipové sady a teraz sa Samsung stal prvým výrobcom, ktorý začal dodávať 3nm čipové sady s tranzistormi typu GAA.

Vďaka novej architektúre sa dosiahla lepšia kontrola toku prúdu, čo vedie k vyššej energetickej účinnosti. TSMC aj pri výrobe svojich 3nm čipov pritom stále používa predchádzajúcu architektúru FinFET. Dodávky týchto čipov sú naplánované na druhú polovicu tohto roka. Spoločnosť TSMC na GAA prejde až v roku 2026.

Samsung prepisuje históriu: Spustil dodávky 3nm čipov GAAZdroj: PhoneArena
Samsung prepisuje históriu: Spustil dodávky 3nm čipov GAA

Prvé dodávky 3nm čipov od spoločnosti Samsung nie sú (zatiaľ) určené pre smartfóny. Tieto čipy sa budú používať pri ťažbe kryptomien. V budúcnosti sa tento výrobný proces bude samozrejme používať aj pri výrobe čipov pre smartfóny, ktoré zahŕňajú čipy Exynos novej generácie, pričom nie je vylúčené, že spoločnosť Samsung bude pre Qualcomm vyrábať aj čipy Snapdragon.

V roku 2023 sa očakáva druhá generácia 3nm čipov, pričom na 2nm čipy, založené na architektúre MBCFET, si budeme musieť počkať až do roku 2025.

Zdroj: PhoneArena

Prečítajte si aj: