Ďalší skladateľný smartfón značky HONOR má byť model tri-fold.
Segment skladateľných smartfónov prechádza v posledných mesiacoch skutočnou revolúciou. Nedávno bolo totiž predstavených viacero smartfónov od Samsungu aj od Xiaomi a v neposlednom rade predstavil novinku aj HONOR. Model Magic V3 sa pritom vyznačuje skutočne prepracovanou konštrukciou, telo smartfónu aj v zloženom stave má len 9,2 mm. Je nutné poznamenať, že ide o telefón typu fold, ktorý celkovo váži len 226 gramov.
Okrem štandardných modelov typu fold a flip sa však na trh postupne pripravujú vstúpiť aj zariadenia typu tri-fold. Nedávno sa totiž na trhu objavil nový model spoločnosti Huawei s označením Huawei Mate XT. Po predstavení tohto smartfónu sa okamžite strhla pozornosť aj na iných výrobcov a patrí medzi nich aj HONOR. Aj ten totiž oznámil, že telefón typu tri-fold je v príprave.
Zdroj: androidauthority.comZ najnovšieho úniku, ktorý pochádza od známeho leakera, sa dozvedáme, že pripravovaný tri-fold značky HONOR by mal byť neskutočne tenký. Nastaviť by mal nové štandardy v oblasti skladateľných smartfónov, nakoľko jeho hrúbka bude len 1 cm v zloženom stave. Ide o skutočne tenký smartfón vzhľadom na to, že pôjde o model s tromi časťami displeja. Len pre porovnanie, Mate XT od Huawei mal v plne zloženom stave 1,28 cm.
Zatiaľ nie je jasné, kedy HONOR svoj smartfón predstaví. Oficiálne informácie nás totiž vedú len k tomu, že čínsky výrobca má v rukáve niekoľko patentov na zaujímavé smartfóny, či už pôjde o skladateľné alebo rolovateľné modely. Isté však je, že telefónov tri-fold sa v blízkej dobe predstaví viac, nakoľko na takýchto telefónoch pracujú aj spoločnosti ako je OPPO či Xiaomi. V prípade Xiaomi dokonca existuje informácia, že by mohol byť odprezentovaný už vo februári, v rámci konferencie MWC v Barcelone.
Zdroj: X (@RODENT950), xiaomiui.net
Prečítajte si aj:
