Prekoná nový čipset od taiwanskej spoločnosti pripravovaný vlajkový čipset od Qualcommu?
MediaTek v polovici apríla oficiálne predstavil čipset Dimensity 9400+, ktorý je vylepšenou verziou vlajkového modelu Dimensity 9400. Hlavný dôraz kladie na vyšší výkon hlavného jadra, rýchlejšiu AI a vylepšenú energetickú efektivitu. Tento čip však predstavuje iba medzistupeň pred novou generáciou s označením Dimensity 9500.
Nový vlajkový čipset bude predstavený v druhej polovici roka, pričom už teraz sa dá predpokladať, že na trhu sa objaví o niečo skôr, ako predchádzajúce generácie. Toto tvrdenie je založené na správach o konkurenčnom čipsete Snapdragon 8 Elite 2, ktorý bude údajne predstavený už koncom septembra. Pokiaľ sa nový termín uvedenia nepotvrdí, tak môžeme očakávať, že nový Dimensity 9500 bude predstavený v októbri alebo novembri.
V každom prípade je isté, že Mediatek intenzívne pracuje na svojom ďalšom vlajkovom čipsete pre roky 2025/2025, Dimensity 9500, ktorý podľa uniknutých informácií prinesie výrazné technologické vylepšenia.
Hlavnou zmenou je modernejší 3nm výrobný proces TSMC N3P, ktorý prekonáva N3E pri verzii Dimensity 9400+. Nový únik naznačuje, že všetky jadrá budú veľké (all-big), konkrétne 1× Cortex-X930 (Travis) s taktovacou frekvenciou vyššou ako 4 GHz, 3× Cortex-X930 (Alto) a 4× Cortex-A730 (Gelas ).
Zdroj: MediaTekČipset bude obsahovať 16 MB L3 cache + 10 MB systémovej cache (SLC), čo je viac ako u predchodcu (ten mal 12 MB L3 cache). Ide o pamäť, ktorá je zdieľaná medzi viacerými časťami čipsetu, predovšetkým CPU, ale v niektorých prípadoch môže z nej profitovať aj GPU a ďalšie komponenty.
Silnou stránkou bude aj podpora LPDDR5X RAM (až 10 667 Mbps) a štvorkanálové UFS 4.1 úložisko. Grafický procesor Immortalis-Drage ponúkne vylepšený ray tracing a nižšiu spotrebu energie vďaka novej mikroarchitektúre.
NPU 9.0 bude mať až dvojnásobne vyšší výkon AI oproti predchodcovi, čo znamená nárast až na 100 TOPS.
Medzigeneračné vylepšenia oproti Dimensity 9400+
| Funkcia | Dimensity 9400+ | Dimensity 9500 |
| Výrobný proces | TSMC 3nm N3E | TSMC 3nm N3P (efektívnejší, novšia generácia) |
| CPU architektúra | 1x Cortex-X925 @3,73 GHz, 3x Cortex-X4, 4x Cortex-A720 | 1x Travis (Cortex-X930) >4GHz, 3x Alto (Cortex-X930), 4x Gelas (Cortex-A730) |
| Cache | 12 MB L3 | 16 MB L3 + 10 MB SLC |
| GPU | Immortalis-G925 | Immortalis-Drage (nová architektúra, lepší ray tracing, nižšia spotreba) |
| AI výkon (NPU) | NPU 890, cca 50 TOPS | NPU 9.0, až 100 TOPS |
| RAM | LPDDR5X (max 8533 Mbps) | LPDDR5X (až 10 667 Mbps) |
| Úložisko | UFS 4.0+MCQ | UFS 4.1 (4-lane) |
Zdroj: DigitalChatStation
Prečítajte si aj:
